• 
  

  新版本进行了各种改进，例如改进每个模块的现有功能和添加新功能，我们将介绍其中的一些重要更新。
  

  
  
  

• 3DEXPERIENCE 云计算

• 5G 毫米波后处理向导

• 提高时域求解器的性能

• 漂移扩散求解器

• 电子冷却模拟的新功能

  
  

一 . 3DEXPERIENCE 云计算


达索系统集成环境平台3DEXPERIENCE云版本即将面世。云版本具有无需设置、维护或更新分析终端，以及灵活的合同条款可以应对突然增加的分析需求等独特优势。此外，以前只有单一产品的客户现在可以在云端使用达索系统产品的各种CAD和模拟器，因此可以共享多个产品并进行多物理场分析。它可以轻松应用于应用程序.


从 3DEXPERIENCE Simulation Manager 图标（左图）（右图；图像）访问云环境


Simulation Manager Widget 中 CST 项目的云分析设置图像


二. 5G 毫米波后处理向导

关于去年v2021新推出的5G精灵功能，在收到大量用户反馈后，v2022进一步完善了该功能。例如，在 v2021 中，如果您在使用任意模型进行 TLM 求解器分析后运行 5G 向导，则会自动生成与该模型分开的 I 求解器集的项目，但在 v2022 中，您现在拥有一套完整的工作流程来处理项目。此外，CST 2022还新增了扫描功能，用于垂直和水平极化之间的相位差，以确定sPD（空间平均功率密度）的最大值。其他功能包括显着减少后处理期间使用的计算机 RAM 和磁盘空间、自动导出 KPI 结果以进行报告、将供应商提供的代码簿转换为 CST 标准格式等，并改进了各种功能。

智能手机和远场的 3D 绘图显示

智能手机模型的电磁场二维截面显示

双极化贴片阵列天线

向代码簿添加了显示垂直极化 (V) 和水平极化 (H) 的项目

sPD 的二维切片视图：180° 相位偏移（左）、360° 相位偏移（右）

不同条件下光束相位偏移参数扫描计算的sPD结果比较

三. 提高时域求解器的性能

多年来，CST的时域求解器一直作为主要求解器发挥核心作用，但 CST v2022 带来了进一步的改进，尤其是与性能相关的改进。举个例子，在CPU计算上有性能提升，上述提升可以从以下benchmark结果（GPU=0，即只用CPU计算）得到证实。此以还有一些其他改进，例如 GPU 上的部分矩阵计算和对 3D 现场监视器的支持。 

左：基准模型（SAR Head Hand and Phone），右：Mesh 视图（约 1700 万个网格




四.  漂移扩散求解器

以往的半导体相关分析案例，主要与硅片上的等离子反应器、溅射、光刻等半导体制造工艺相关，而CST电磁仿真2022可以分析pn结、光检测传感器等半导体器件，新增了Drift-Diffusion求解器作为低频求解器之一。该求解器采用 Gummel 迭代法，根据静电场求解器的结果进行迭代计算，得出半导体行业的关键性能指标 (KPI) 电子密度和空穴密度。












漂移扩散求解器设置


Drift-Diffusion求解器分析示例（左图：pn结，右图：光检测传感器）


五.  电子冷却模拟的新功能

CST Studio Suite拥有三种类型的热分析求解器：能够进行稳态热分析的Thermal Steady State Solver、能够进行瞬态热分析的Thermal Transient Solver和能够进行共轭传热分析的Conjugate Heat Transfer Solver（以下简称CHT）。的 v2022特别为CHT增加了很多新功能，适用于电子设备的散热模拟。下面列出了主要的新功能。

* 通过引入称为“体积分数”的概念，可以在粗糙的网格中识别精细的 PCB 结构，并可以高速、高精度地分析 PCB 模拟。

* 

CHT 的 Octree 网格现在具有称为“窄通道细化”的功能，可以自动细化散热器和迹线之间等小间隙的网格。

* 

添加了冷却模拟不可或缺的部件（除了传统的轴流风扇外，还可以模拟离心风扇、热管、Peltier 冷却器等的散热器）

详细的 PCB 温度分布（“体积分数”特征）

CHT 求解器模拟功能区菜单和风扇下拉菜单（新功能以红色标出）

双极化贴片阵列天线

智热流密度分布流线图（左图：轴流风机，右图：离心风机）

热管设置示例

左图：带散热器功

以上为CST电磁仿真仿真 2022版本的重要的新增功能介绍，想了解CST产品的更多应用和案例，以及CST电磁仿真软件的采购价格，请咨询达索CST代理商硕迪科技400-009-9965。